智能汽车
-
IAR综合支持旗芯微车规级MCU
中国上海,2024年10月18日 — 在全球汽车电子快速发展的今天,IAR与苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称“旗芯微”)联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU,为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。···
2025-03-27 -
助力印度出行电动化!亿纬锂能闪耀公开了India 印度出租
12月22日-24日,印度第19届环保电动汽车博览会(India EvExpo 2023)在印度新德里国际展览中心拉开帷幕。···
2025-03-27 -
特斯拉全新FSD完全自动驾驶技术将公开了WAIC 特斯拉fsd进展
2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(简称“WAIC 2024”)将于7月4日-7日在上海世博中心、世博展览馆举行。···
2025-03-27 -
西门子 西门子完成对altair收购
● 电动车初创企业借助西门子的 Teamcenter X 和 NX 软件实现标准化,在减少 IT 投入的同时提高开发团队及供应链的可访问性
西门子数字化工业软件今日宣布专注于领导商用车辆零排放转型的美国科技公司 Workhorse Group Inc.(“Workhorse”)已部署西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案,助其简化开发团队及供应链活动,打造为“最后一英里”可持续送货服务而设计的电动货车。···2025-03-27 -
加速海外布局!欣旺达首个欧洲工厂落地匈牙利 加速海外加速器
为进一步深化公司全球化战略布局,更好地开拓国际市场,服务国际客户,欣旺达子公司欣旺达动力科技股份有限公司通过其下属子公司匈牙利欣旺达动力科技有限公司在匈牙利投资人民币约19亿元,建设新能源汽车动力电池工厂一期,主要从事锂离子电池、动力电池系统制造及销售等业务。···
2025-03-27 -
高通与Salesforce将助力汽车制造商打造数据驱动的联网客户体验 高通与英伟达关系
● 高通技术公司和Salesforce计划为汽车制造商设计全新平台以扩展其客户关系并开启全新营收渠道
● 通过将Salesforce汽车云和骁龙®数字底盘™解决方案连接至同一平台,高通技术公司和Salesforce致力于助力汽车制造商打造个性化体验,利用快速或实时分析了解并适应用户偏好
● 高通技术公司面向汽车制造商的联网服务平台将作为骁龙数字底盘产品组合的一部分,提供给OEM厂商、车队供应商、汽车金融公司和一级供应商,助力创建并部署全新消费级和企业级服务
全球智能边缘联网处理领域的领军企业高···2025-03-27 -
车辆到电网愿景:释放电动汽车的潜能 国家电网有限公司积极服务新能源汽车发展,打造
我们的宽带隙电源、检测和连接技术使工程师能够实现 V2G 储能,从而促进更加可持续、高效且经济实惠的能源管理。···
2025-03-27 -
宣布即量产
11月22日,长安汽车、宁德时代、时代电服在重庆举行换电项目三方合作协议签约仪式,宣布新一代巧克力换电首款车型长安欧尚520和新一代巧克力换电站同时进入量产上市阶段。···
2025-03-27 -
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案 大联大世平集团 杜
2023年4月4日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。···
2025-03-27 -
未来之“光”:艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新 未来之光有用吗
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是高达94%;预计2024年,这两项数据将分别上升至75%与96%。···
2025-03-27 -
SmartDV将SDIO系列IP授权向RANiX开开车联网产品 smartdp
加利福尼亚州圣何塞市,2024年12月——灵活、高度可配置、可定制化的半导体设计知识产权(IP)和验证IP(VIP)提供商SmartDV™ Technologies自豪地宣布:将其SDIO IP系列授权给RANiX,以集成到RANiX的车联网(V2X,Vehicle-to-Everything)产品中。···
2025-03-27 -
通过实时定位系统与射频识别释放汽车制造的潜能 知道实时定位
据中国汽车工业协会数据,2023年1月份-10月份,中国汽车制造业利润为3946.4亿元,汽车制造业固定资产投资同比增长18.7%。···
2025-03-27 -
新品发布 新品发布会流程策划方案
汽车外观决定购买者的第一印象,间隙、面差是否合格是决定汽车外观质量的重要因素之一,同时其直接影响车身密封性 (防漏水)及噪音抑制等性能,是汽车生产过程及出厂检验的重要检测环节之一。···
2025-03-27 -
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车数字仪表盘方案 大联大世平集团电话
2022年9月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1170微控制器的汽车数字仪表盘方案。···
2025-03-27 -
均胜电子:正提高智能网联产品量产能力和V2X海外市场应用 均胜电子做什么的
从近日上汽大众创新技术展座舱网联专场了解到,均胜电子(600699.SH)旗下均联智行正在不断提升智能网联领域的量产能力,并积极推进V2X产品在海外市场的应用。···
2025-03-27