摘要：目前，汽车行业正在经历一场巨大的变革——由电气化、自动驾驶和新型出行模式推动。,这五家企业 我国的五大公司
目前，汽车行业正在经历一场巨大的变革——由电气化、自动驾驶和新型出行模式推动。
这一演变的核心是汽车半导体市场，随着汽车越来越依赖先进的电子系统，汽车半导体市场将实现大幅增长。
随着每辆汽车的半导体器件数量的增加，汽车半导体市场预计将出现增长。根据 Yole Group 的预测，到 2029 年，每辆汽车的平均器件数量将从 2023 年的约 834 个增加到 1,106 个。
国际数据公司 (IDC) 预计，随着高级驾驶辅助系统 (ADAS)、电动汽车 (EV) 和车联网 (IoV) 的日益普及，汽车半导体市场规模到 2027 年将超过 880 亿美元。
每辆车的半导体价值不断增加，推动了对高性能计算芯片、GPU、雷达芯片和激光传感器的需求。据 IDC 报道，为了保持竞争优势，主要供应商正在采用增加研发投资、战略合作伙伴关系和创新产品开发等策略。
据市场情报提供商称，2023 年五家公司主导了汽车半导体市场，共占据了 50% 以上的市场份额，分别是英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器 (TI) 和瑞萨电子。
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英飞凌技术通过持续的技术创新、战略收购、强大的供应系统、与汽车OEMs的紧密合作，不断提升其在电力电子和先进控制系统领域的市场地位，其功率半导体拔得市场头筹。
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NXP在车联网（V2X）通信和安全技术方面有深厚的历史积累，且不断进行创新迭代，与汽车OEM及Tier1紧密合作，为市场提供综合全面的产品解决方案，使其在该领域保持领先地位，成为市场上的主要玩家。
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意法半导体凭借其在MEMS（微机电系统）和功率半导体方面的专业知识，为汽车行业提供创新的解决方案。
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德州仪器提供丰富的模拟芯片和嵌入式解决方案，为客户提供贴合需求的产品组合；同时，具有坚实的供应链管理和产品质量管理体系。
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瑞萨电子提供全面的微处理器及SoC产品，保障功能安全及可靠性；同时通过战略收购及合作保持行业领先优势。
该领域的其他知名公司包括博世、安森美半导体、博通、美光和高通。
虽然全球汽车市场增长相对缓慢，但半导体器件的中期前景仍然乐观。随着 ADAS 和电动汽车的日益普及，再加上汽车架构的不断创新，半导体器件的需求将稳步上升到 2029 年。
值得注意的是，尽管汽车半导体前景明朗，但2024年汽车市场的表现并不算好。
根据英飞凌年报显示，2024财年，英飞凌营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元，利润率为20.8%。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在声明中表示：“目前，除了人工智能之外，我们的终端市场几乎没有任何增长动力，周期性复苏正在被推迟。因此，我们正在为2025年业务轨迹低迷做准备。”
英飞凌预计2025财年营收将比2024财年略有下降，调整后的毛利率预计在40%左右，利润率为14%-19%，预计投资额约为25亿欧元。这表明来自欧洲和美国汽车客户的需求还将持续低迷。
在2024财年，由于汽车行业预期的复苏未能实现，英飞凌已经三次下调了营收预测。英飞凌首席财务官Sven Schneider在接受采访时表示，欧洲汽车制造商难以与中国廉价车型竞争，电动汽车市场也给欧洲的汽车半导体公司带来了冲击。由于需求仍然疲软，汽车半导体行业还存在芯片库存过剩的问题。
面对汽车半导体市场的持续低迷，英飞凌也采取了一系列调整和节省成本的措施。英飞凌计划在2025年投资的25亿美元，将主要用于其在德国的德累斯顿工厂，主要用于为人工智能供电等应用的智能电源技术。英飞凌将投资重点转向目前比较热门的人工智能领域，也是想要减弱汽车半导体市场持续低迷所带来的影响。“对AI数据中心的投资仍然很高，这将推动电源业务翻一番，达到5亿欧元以上，我们预计两年内将达到10亿欧元，”Jochen Hanebeck表示。
另一方面，英飞凌也宣布将推迟其位于马来西亚居林的“超级晶圆厂”的第二阶段建设，并将投资削减10%。Jochen Hanebeck表示,“在居林，我们可以满足第一阶段和200毫米晶圆的需求，因此我们将推迟进一步的洁净室产能。”
尽管半导体供应有所改善，但挑战依然存在，需要 OEM 和半导体制造商不断适应。半导体在汽车领域的核心作用使其成为一个值得关注的动态市场。（来源半导体产业纵横）
