苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）近期在接受多家投资机构调研时，详细阐述了公司在汽车电子芯片业务的发展形势及新一代汽车电子DSP芯片的市场进展情况。

一、汽车电子芯片业务迎来快速发展期

国芯科技表示，新能源汽车的市场渗透率正在逐年增长，2024年末已经超过50%，这为汽车电子芯片的需求提供了强有力的保障。随着新能源汽车市场的持续扩大，汽车电子芯片的需求量也将不断增加。然而，目前汽车电子芯片的国产化率总体不到10%，国产替代空间巨大。部分国产汽车电子芯片的性能已经足以媲美国际一线大厂的产品，且国产化率正在不断加速。

国芯科技在汽车电子领域布局了全面的产品线，包括汽车电子MCU、数模混合芯片、DSP等12条产品线。这些产品线覆盖了汽车电子的多个关键领域，且部分产品已经打破了国际垄断。目前，国芯科技在定点开发的项目超过134个，随着部分汽车电子芯片定点开发工作的完成，部分芯片将陆续进入量产阶段，公司汽车电子芯片的出货量有望进一步增多。

二、新一代汽车电子DSP芯片市场进展顺利

国芯科技的新一代汽车电子DSP芯片CCD5001搭载了HIFI5 DSP内核，具有业界领先的指令集效率和高达6.4G FLOPS的单核算力，支持多达256个音频通道。该芯片对标国际知名厂商的ADSP-21565芯片，适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景。此外，该芯片还能覆盖工业、交通等领域中需要高可靠性的信号处理或实时控制的应用场景。

公司的DSP芯片已经形成产品系列，包括高端产品CCD5001、进阶产品CCD4001和基础产品CCD3001。这些芯片为音频放大器、主机、后座娱乐系统等提供了国产解决方案，具有小尺寸封装、低功耗等优势。基于这些芯片产品，国芯科技已经开拓了包括车载功放、主动降噪ENC/RNC和智能语音等在内的数个产品应用场景。

目前，已有多个主机厂定点该芯片并开展了模组及系统软件的开发移植工作。国芯科技表示，今年该芯片产品有望进入量产阶段。这将进一步巩固国芯科技在汽车电子芯片领域的市场地位，并为公司带来更多的业绩增长点。

三、持续推动国产替代，积极布局未来市场

（来源行业研究笔记）