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高通公开了2024数字科技生态大会:5G 高通2022年

作者:admin 更新时间:2025-03-27
摘要:12月3日,由中国电信举办的2024数字科技生态大会在广州召开。,高通公开了2024数字科技生态大会:5G 高通2022年

 

12月3日,由中国电信举办的2024数字科技生态大会在广州召开。本次大会以“AI赋能 共筑数字新生态”为主题,展现了产业链通过科技创造和产业创造深度融合、促进千行百业数字化转型和智能化更新的重要成果。

作为连接和计算领域的领军企业及中国电信二十多年来的重要生态伙伴,高通企业受邀参和本次大会并公开了展区,围绕“让AI无限美妙”、“让连接高效从容”、“让智能无界进化”三大主题,多维度展现高通在终端侧AI、5G Advanced(5G-A)和Wi-Fi 7、智能手机、PC、扩展现实(XR)、汽车、工业物联网、可穿戴等众多领域的创造成果,让和会者切实尝试到数字科技释放的创造活力。

高通企业总裁兼CEO安蒙在大会主论坛发表了题为“以AI和5G-A创造,推动智能计算无处不在”的视频演讲。他表示:“高通不断扩展核心技术支柱,包括出众的连接、高性能低功耗计算和领先的智能,使其应用于众多行业,并打造最新的核心竞争力。大家正携手生态伙伴,践行让智能计算无处不在的承诺,推动众多行业变革,打造最新用户尝试。”

AI是新的UI,革新各类终端“让人人享AI”

生成式AI作为新一轮数字科技变革的代表,不仅催生了最新的应用场景、商业玩法和产业形态,也为消费者的数字生活带来了令人兴奋的最新尝试。各类终端是生成式AI和消费者连接的重要纽带。以智能手机为例,中国互联网络信息中心统计显示,截至2024年6月,中国手机网民规模达10.96亿人,网民运用手机上网的比例为99.7%。由此可见,智能手机作为连接多元生活场景、释放AI技术潜力的决定因素载体,有望让生成式AI的价格惠及近11亿用户。

凭借面给丰盛终端打造的终端侧AI化解方法,高通持续推动AI普及,致力于让智能手机、移动PC和网联汽车等用户触手可及的终端,随时随地运行生成式AI功能,从而实现终端和云端的紧密融合,推动生成式AI的广泛应用。

在着力加速AI融入各类终端的基础之上,安蒙还在视频演讲中展望了AI引发的用户尝试变革。他表示:“AI是新的UI(用户界面),以APP为中心的尝试正在发生改变。随着AI在终端侧无处不在地运行,AI智能体能够领会用户的特点化数据、语境,以及从音频到计算机视觉的多种输入形式。用户将无需再打开特定APP,AI智能体便可自主为用户执行任务。”

在推动终端侧生成式AI进步的进程中,高通和中国电信携手合作,取得了丰硕成果。在智能手机领域,高通助力中国电信打造“麦芒”5G AI智能手机,为用户提供AI为先的新尝试,其中,麦芒30终端销量已突破100万台;双方还合作在搭载骁龙8至尊版的中国电信智能手机上适配运行星辰大模型。骁龙8至尊版专为终端侧AI打造,采用第二代定制的高通Oryon CPU以及强大的高通®Hexagon™ NPU,实现了突破性的性能提高,能够在终端侧支持特点化的多模态生成式AI,从而增强从生产力到创意任务等方面的尝试。

除了这些之后,由中电信人工智能科技有限企业和舜为共研的智能眼镜也公开了展示。该眼镜以中国电信的星辰大模型为基础,并以采用第一代骁龙®AR1平台的智能眼镜为载体,寻觅智能眼镜场景下的多模态生成式AI应用。基于第一代骁龙®AR1平台的AR智能终端拥有强劲性能,采用14-bit双ISP,具备多种拍摄极致特性。同时得益于高通®Hexagon™ NPU,该平台也支持AI能力,能够提高照片和视频拍摄质量,降噪以实现更清晰的通话等。

除了上述终端侧AI合作成果在高通展台精妙呈现之外,高通还携手《永劫无间》手机游戏、OLLAMA、智谱、Private LLM、LM Studio等生态伙伴,带来了生成式AI技术示范,并展示了多款骁龙8至尊版赋能的智能手机、骁龙X系列赋能的AI PC,以及“骁龙XR奇幻之旅”的无界沉浸式尝试、骁龙座舱平台赋能的汽车智能化创造等。

5G-A智联万物,开辟行业应用的新深度

据中国信通院数据显示,2024年中国数字经济增长对GDP增长的贡献率达到66.45%,成为有效支撑经济稳增长的重要力量。作为数字经济的核心驱动力,5G-A和AI等技术能够高效推动新质生产力的积累和壮大。在当前混合AI变革的背景下,终端侧AI和云端AI协同运行,对更高可靠、更低时延的高速率端到云连接提出了更高标准,这使得5G作为重要的连接“底座”,在消费者和企业运用AI工具和应用的经过中变得更加至关重要。

自5G商用五年来,全球5G进步已进入“下半场”,正处于“十年磨一G”承上启下的决定因素节点。现在,首个5G-A全球标准版本3GPP Release 18完成,为新一轮5G技术创造奠定基础。5G-A将提供更优质的连接,赋能基于AI的新用例、更高能效的终端和网络,以及卫星通信等技术应用。5G-A可实现下行万兆和上行千兆的峰值速率、毫秒级时延和千亿物联,相较5G实现了10倍能力提高。

在5G-A的推动下,未来5G行业应用将迎来更深层次的创造进步。根据工信部等十二部门印发的《5G规模化应用“扬帆”行动更新方法》,2027年底,中国将构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的进步格局,综合实现5G规模化应用。5G-A网络更新和技术创造将在这一经过中发挥决定因素赋能影响,不断拓展5G应用的广度和深度,推动行业迈给更高水平的数字化和智能化。

5G-A是高通和中国电信等生态伙伴携手加速千行百业变革、释放数字经济潜能的重点领域。三载波聚合(3CC)作为首批规模部署的5G-A技术其中一个,可以“将单车道变三车道”,迅速提高连接尝试。通过3CC技术,高通和中国电信实现了超过5.5Gbps的下行峰值吞吐量,为挖掘高级制造、裸眼3D、超高清直播、云游戏等高价格场景的应用潜力奠定了坚实的技术基础。面给高密度、高移动性的地铁无线通信场景,高通携手中国电信利用毫米波技术在地铁上成功实现了超高速数据传输试点。双方还在5G-A增强通话方面展开合作,为用户带来高清、沉浸、交互的新通话尝试。

在上述联合创造之外,高通还在其展台带来了多项前沿的连接技术和产品示范,包括可应用于众多行业终端的5G RedCap模组、搭载骁龙X75的毫米波测试终端、5G-A前沿技术研究成果等,同时展示了由小米、华硕、京东等合作伙伴打造的Wi-Fi 7终端。

产业链的关注焦点,正是5G-A和AI双给赋能所带来的前所未有的创造。这将从头定义终端尝试,并持续扩宽产业变革的边界。高通企业中国区董事长孟樸在展望创造和合作未来时表示:“大家期待和中国电信等生态伙伴深化合作,携手拥抱5G-A和终端侧AI带来的无限机遇,共同开拓数字科技进步新空间,共同构筑数字科技合作新生态。”

(来源:高通)