● 新的 IC 设计和验证化解方法结合了人工智能技术和云服务的可扩展性优势，旨在化解产品的复杂性，加快产品上市速度

如今，无线、汽车、高性能计算 (HPC) 和物联网 (IoT) 等行业对差异化应用的需求日渐上涨，IC 设计的复杂度也随之增加。西门子新的 Solido 设计环境软件旨在帮助 IC 设计人员应对这一行业挑战，其可为定制化 IC 设计和验证提供统一方式，帮助设计人员实现较高的整体设计质量，缩短产品上市时刻，并在经过中合理优化设计方法。

作为西门子智能定制 IC 验证平台的新成员，Solido 设计环境软件采用人工智能技术，并具备云部署能力，可以提供统一的电路设计平台，能够处理标称和偏差感知解析，包括 SPICE 级电路仿真配置、测量和回归，以及波形和统计结局解析。

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利用人工智能技术，该化解方法能够帮助用户发现优化途径，以改进电路功率、性能和面积，并执行生产精度的统计良率解析，运行时刻相比于暴力穷举法大大缩短。该软件还采用了最新的 Additive Learning 技术，帮助设计和验证团队显著提高性能，并利用保留的人工智能模型，进行更智能、更快速的人工智能决策和解析。借助这些先进功能，Solido 设计环境软件能够帮助设计人员实现高达 6 Sigma 的验证精度，并实现更高的良率、覆盖率和准确率，其运行速度相比于暴力穷举蒙特卡洛解析有大幅提高。

西门子数字化工业软件副总裁兼定制 IC 验证部门总经理 Amit Gupta 表示：“半导体器件数量在许多应用领域都在迅猛增长，工程团队必须适应更高的设计复杂度和不断增加的偏差效应，同时达到功率、性能、面积和良率的目标。西门子新的 Solido 设计环境软件采用先进的人工智能技术进行 Signoff 偏差解析，并将这种技术无缝集成到云部署的智能设计环境中，这是大家在定制 IC 设计领域取得的重大突破，可为标准单元、存储器和模拟 IP 设计团队提供倾败性优势。”

西门子 EDA 的部分客户目前已经开始运用 Solido 设计环境软件。全球顶尖的内存和传感器技术提供商 —— SK hynix Inc. 运用 Solido 设计环境软件大幅缩短了整个生产时刻。“在大家开发下一代内存技术时，验证精度和周转时刻在设计流程中是特别决定因素的影响，”SK hynix 计算机辅助工程部门主管 Do Chang-Ho 表示：“西门子的 Solido 设计环境软件提供了暴力穷举精度的偏差解析，以及功能强大且易于运用的设计优化，从而显著缩短了大家从初始设计进入生产阶段的时刻。”

Forza Silicon (AMETEK, Inc.) 的美国设计服务主管 Sam Bagwell 表示： “西门子 EDA 不断倾听客户意见，开发用户切实所需的化解方法。大家的设计人员以 Solido 设计环境软件为仿真环境，针对电影摄影、机器进修、汽车、增强现实/虚拟现实等一系列应用提供定制化的低噪声、高分辨率、超高速 CMOS 图像传感器。得益于 Solido 有效的设计职业流程、直观的可视化结局以及卓越的用户支持，大家在运用经过中获取了特别出色的运用尝试。”

Crypto Quantique 联合创始人兼工程副总裁 Patrick Camilleri 表示：“在大家的生产定制设计方式中，Solido 设计环境软件的灵活性和高适应性让大家能够轻松将其集成到现有方式中，并充分利用工具辅助的职业流功能来提高设计效率。”

“Solido 设计环境软件的偏差感知验证功能对于大家的设计流程大有益处，Silicon Creations 的首席执行官 Randy Caplan 表示：“它能够在高 sigma 下快速精确地发现潜在难题，让大家深入了解怎样优化设计，使得这些设计具有高度的稳健性，帮助大家不断为客户提供全球级设计 IP。”

（西门子）