2024年，全球半导体行业进步面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的进步动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果。

作为莱迪思的重要营收来源，覆盖多个应用领域的工业市场增长显著，为企业的进步提供了稳定的支撑。汽车市场虽然在2024年处于去库存阶段，但新能源汽车领域的进步符合预期。特别是在中国市场，莱迪思在智能驾舱等多个细分领域，和众多国内新能源汽车厂商及Tier-1供应商建立了紧密的合作关系，对该领域未来的增长前景充满信心。

产品研发和创造方面，基于TSMC 16nm FinFET工艺的“下一代小型FPGA”Nexus™ 2平台，在多个决定因素性能指标上实现了对竞品的超越，延续了莱迪思在低功耗、小尺寸FPGA领域的优势。新的中端FPGA器件Lattice Avant™ 30和 Avant™ 50，丰盛了产品线，满足了网络边缘优化和先进互连应用开发的多样化需求。

最新版本Radiant™和Propel™软件工具的公开，不仅支持新的硬件平台和器件，还增加了RISC-V、优化调试、功耗计算等新功能，提高了易用性，助力客户加快产品上市进程。同时，莱迪思还对Lattice sensAI™、mVision™、Automate™和Drive™四项化解方法集中进行了更新，为不同应用场景的用户提供了更强大的功能和丰盛的参考设计。

AI是莱迪思战略布局的重要领域，企业为此制定了三大核心战略：一是为AI专用服务器企业提供支持，确保服务器的管理、控制和安全功能稳定运行，在AI服务器市场取得了良好进展。二是积极参和AI控制途径，如在马自达ADAS体系中负责数据聚合和预处理职业，并为多家汽车企业提供类似服务。三是在莱迪思器件上直接实现AI功能，并直接应用于人脸识别、目标检测、智能农业等众多领域。

展望2025年，半导体产业将呈现出不同的进步动向：

· 汽车市场中，新能源汽车行业的进步持续推动对半导体的需求增长，软件定义汽车(SDV)的进步为半导体企业带来新机遇。莱迪思将加快在汽车领域的推广速度，为客户提供更多成熟化解方法并推进上车测试。

· 通信市场虽增长放缓，但数据中心网络、企业网络更新以及网络安全相关细分市场存在进步机会，莱迪思将重点拓展这些领域的业务。

· 工业市场进步稳定，工业自动化、智能制造等领域的持续进步将推动对半导体产品的需求，是支撑莱迪思持续进步的重要动力。

基于以上动向，莱迪思在2025年的进步规划中仍将持续优化Nexus 2平台及相关器件系列的应用潜力，不断完善软件工具和化解方法集中。在重中之重的中国市场上，专注于为本土市场开发化解方法，抓住汽车、工业、数据中心等领域的进步机遇，实现业务的强劲增长，将成为核心策略。

2024年的故事为莱迪思积累了真贵经验和技术成果，2025年，莱迪思将凭借清晰的战略规划、持续的创造能力和对市场的精准把握，积极应对挑战，在半导体行业中谋求更大的进步，不断提高自身的竞争力和影响力。

（来源：莱迪思）