12月7日，在莱迪思开发者大会上，莱迪思半导体企业(NASDAQ：LSCC)公布推出最新传感器桥接参考设计，加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。

这款开源参考开发板基于低功耗的莱迪思FPGA和NVIDIA Orin，旨在满足开发人员在设计医疗保健、机器人和嵌入式视觉领域的高性能网络边缘AI应用时的各种需求，包括各种传感器和接口的互连、设计可扩展性和低延迟等。莱迪思和英伟达的合作旨在通过改善传感器和网络边缘AI计算应用的连接，促进开源开发者社区的进步。

莱迪思半导体首席战略和营销官Esam Elashmawi表示：“人工智能已成为变革制造、运输、通信和医疗器械等各个市场的前沿技术，此次合作将加速这种转变。大家很高兴能和英伟达合作，拓展大家化解方法的应用范围，为大家的客户和生态体系带来更多创造，简化和加速实现网络边缘AI应用。”

英伟达嵌入式AI产品管理总监Amit Goel表示：“随着企业对AI实时洞察和自主决策功能的需求越来越多，开发人员需要将他们的各种传感器连接到英伟达的边缘计算平台。此次和莱迪思的合作将加速传感器处理领域的创造，有助于简化网络边缘到云端AI应用的部署。”

此款基于莱迪思FPGA的参考开发板现已面给抢先尝试客户推出。莱迪思规划在2024年上半年面给市场提供开发板和应用示例。

（莱迪思）