沾着英伟达的光，做储能和电源出身的麦格米特最近热度拉满，成为了“算力”明星。在这场全球AI浪潮中，算力竞争一直是核心。而掌握芯片的英伟达则是完全主角，被称为给AI“卖水”的王者。AI们也许还在亏钱，但英伟达已经赚得盆满钵满。而给英伟达“卖水”的供应商们，也在悄悄地赚大钱。GB200是英伟达新鲜AI芯片，性能绝顶、能耗最低，专为ChatGPT等大模型设计，也被称之为“全球绝顶芯片”，业界预测，到2025年，出货量有望突破百万，占据英伟达高级GPU市场的40%到50%份额。

 英伟达总裁黄仁勋在公开会展示Blackwell架构B200芯片近期，麦格米特因成为国内唯一进入英伟达GB200 NVL70服务器电源供应链的企业非常被认可。去年十月份，英伟达披露了麦格米特是GB200 NVL72电源供应商中的其中壹个，并参和了英伟达Blackwell GB200体系的创造设计和合作建设。据路边社消息，麦格米特的工厂正故事着超负荷运转。乘着英伟达的东风，麦格米特的产能直接拉满，株洲基地的储能设备刚下产线就直发长沙跨境仓，海外到货率甚至超出客户预期。其全球扩张同步加速，据说泰国工厂扩建进度比原规划提前了两个月，北美新产线要在现在年底投产。那麦格米特凭啥子能得到英伟达的青睐呢？

01英伟达的备胎焦虑英伟达和麦格米特的合作，最落寞的也许是台达电子。创立于1971年的台达电子，从一开始电视电子零部件起步，靠着电源转换技术一路逆袭，硬生生把不起眼的电源模块做成了“工业命脉”。如今全球每三台服务器就有一台用着台达的电源，连微软Azure、谷歌云的数据中心都离不开台达的电源模块，目前占据全球数据中心电源模块32%的市场份额。台达电子在电池模块的统治力，好比英伟达G200芯片曾在GPU的统治力。全全球都在想办法突破G200芯片的核心地位时，英伟达同样也想摆脱对台达电子的依赖。

 GB200 Grace Blackwell 超级芯片，集成在 GB200 NVL72 超级计算机中AI不想被芯片卡脖子，英伟达则不想被台达电源卡脖子。把壹个鸡蛋全放在同壹个篮子的风险，英伟达天然懂。台达的70%的产能集中在台湾，以物流为例，一旦国际物流有任何风吹草动，英伟达也会遭遇极大风险。2024年因地缘波动导致英伟达损失3亿美元的教训犹在眼前。美国对200W以上电源模块的出口管制新规，更让台湾工厂的全球供货蒙上阴影。当时英伟达不得不启动紧急预案：在墨西哥设立备份工厂分流订单，引入美国Vicor等二线供应商打破技术垄断，并通过模块标准化设计降低对单一工艺的依赖。行业内还有壹个有意思的听说：本来市场预期麦格米特是当三供，前两个分别是台达（份额60%+）、光宝（25%）。但市场上传言光宝电源的热稳定性又有些难题还得差点化解，因此麦格米特才得以成为二供的身份。但麦格米特真的是靠“捡漏”成为二供吗？并不尽然。

02麦格米特的崛起秘密

在AI爆发后，电源功率暴增后，最重要的是啥子？

材料和散热。如果材料和散热跟不上，故障率必定会进步，这也是麦格米特拿下订单的主要缘故其中一个。白天要遭遇50℃的高温，晚上又遭遇-30℃的极寒挑战。别说GPU了，骆驼在西北的戈壁滩都嫌苦。而麦格米特正是通过在极端天气下的依然适用的技术，杀进了GPU电源市场，把台达电子打了个措手不及。麦格米特的绝活就是将储能的冷却技术移植过来，给GPU电源“退烧”。这就如同把冰箱的制冷体系装进PC机箱，用冰水浴给芯片物理降温，再配上会吸热出汗的材料，让电源体系既省电又清凉。麦格米特的服务器电源体系采用模块化设计，在效率和散热方面表现出色，能效比现有技术提高 15%，不仅能有效降低运营成本，还可延长设备的运用寿命。

 采用华硕 AI POD 配置的顶级 GB200 NVL72 服务器机柜这种跨界组合拳，让原本需要复杂散热装置的电源模块，现在用更简单的结构就能应对温度的挑战。除了技术外，中国内业链的协同效应为麦格米特拿到了成本优势：依托包头稀土交易所的直供体系，永磁材料采购成本较进口渠道降低25%，直接击穿国际厂商的成本防线。在研发方面，麦格米特2024年和2024年研发费用率分别是11.6%和11.41%最近5年，麦格米特的研发投入复合增长率接近21%。对比竞争对手台达约8%—9%的研发费用，可见麦格米特在研发中特别舍得花钱。不得不提的一点是，台达电子的90%的专利布局于传统多相并联技术，这类专利属于电路设计领域。而麦格米特正在从材料端（稀土永磁体提高功率密度）和热管理端（双循环液冷降低30%散热能耗）构建新赛道。这也是麦格米特杀出重围的主要缘故其中一个：电源技术创造中心已从电路设计转给材料科学。更直白的话来讲，现在的电源技术更需要更稳定的材料，来减少故障率。麦格米特近期透露的战略中心变化，是从单一电源产品供应商转给AI数据中心机柜的整体化解方法。供电功率单元从现在的Power Shelf方法给Power Rack方法演进。根据其官网及行业展会信息，麦格米特正推进800V高压直流（HVDC）、备用电池（BBU）、超级电容和高阶电源为一体的Power Rack机柜方法。这一方法相比传统power shelf集成度大大提高。这一战略的变化是为了适配英伟达下一代AI芯片GB300的高压供电需求。GB300芯片是英伟达预期的下一代绝顶AI芯片，会取代GB200芯片霸主的地位。再来对比台达，在近期展会上台达主推的800V电源柜Power Shelf应该是作为过渡方法，而麦格米特预期展出的Power Rack方法，功率达到570kW。若麦格米特的方法通过验证并绑定英伟达GB300芯片，乐观预计中期可占据20%的份额。可以说，比起台达的分布式方法，单独卖800V Power Shelf、BBU等产品，麦格米特押注的机柜级整合，更像是直接对标英伟达的需求的方法。

03卖铲人的终局洗牌在某个可再生能源园区内，麦格米特的电源模块正被装上卡车。这些不起眼的盒子马上成为英伟达AI芯片的“充电宝”，但它们的命运，却被两股力量拉扯——台达想用新技术“掀桌子”，英伟达则想自己“做充电宝”。台达的新武器叫氮化镓（GaN）。氮化镓属于第三代半导体材料，和第一代的硅、第二代的砷化镓相比，氮化镓在极端条件下职业更稳定且功耗更少。不过，硅材料在半导体市场仍是主流，占据九成以上的份额。在医疗设备领域，台达已采用氮化镓技术的600W医疗电源。英伟达更狠，自研一体化供电芯片，想把电源模块直接塞进自家GPU。但测试数据露了馅，在H200 GPU配套测试中，高负载故障率从0.15%压至0.04%，但仍未达到数据中心0.002%的严苛标准。不过喊了几年自研一体化芯片没啥子水花的英伟达，在行业内还有另一种见解看待：The Information援引供应链人士见解称，此举主要为压低台达等供应商报价，而非完全替代。 

英业达展出的NVL72 264Kw功率机柜资本市场在这片硝烟中分裂成两个阵营。乐观派把麦格米特捧成“算力电管家”，参照光伏龙头给出200亿估值；悲观派则嘲讽“二供终究是备胎”，认为25%的毛利率撑不起泡沫。但他们都忽略了一组数据：麦格米特0.001%故障率的电源模块，让超算中心宁愿多花15%的价格买单。台达和英伟达给麦格米特的时刻不多了：2025年氮化镓量产时，麦格米特的技术必须再进化一代；英伟达的自研芯片一旦突破0.005%故障率，二供厂随时也许换人或出局。这场暗战最讽刺的是，当美国用芯片卡脖子时，中国企业正用“一度电省7分钱”的笨办法，在另壹个战场撕开缺口。这很符合市场上主流的壹个说法：AI战争的尽头不是算力，而是谁家的电更实惠。其实这场战争的终局早已写满丛林法则。要么像台达用材料革命碾压众生，要么学英伟达搞垂直整合通吃全场。麦格米特的卡车仍在发车，没人了解这些它们能不能跑赢时刻，但至少证明了一件事：在巨头制定的游戏制度里，总能找到自己的生存缝隙。

04小编归纳一下

有媒体估计，按2025年全球800V平台渗透率30%（对应OBC市场超600亿）、算力电源市场破千亿测算，麦格米特技术卡位可支撑20%以上份额。蒸汽时代烧的是煤，AI革命烧的是电。不同差异在于，这次烧电的技术清单里多了中国企业的身影。正如麦格米特通过技术创造在AI产业供应链中找到自己的位置一样，中国在储能和电力方面的技术积累将有更多用武之地。

（来源： 新能源产业家）