近日，研华公布和群联电子(Phison)携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备，以加速推进工业4.0的进步，并引领工业5.0人机互动的新时代。

生成式人工智能(Generative AI/GenAI)的出现，让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大，商业环境、教学领域、医疗场域、律师、会计师、银行、甚至边缘运算和工控环境等，都开始出现各种GenAI(生成式AI)的落地应用和方法。基于此动向，群联电子(Phison)于4月17日公布携手研华科技(Advantech)共同打造GenAI运算平台。通过群联独家专利的“aiDAPTIV+”技术，无缝集成研华AI边缘运算化解方法，将可协助工控应用客户打造安全可靠且可负担的GenAI模型的地端设备，加速进化至工业4.0甚至未来工业5.0人机互动的新时代。

研华AI边缘运算化解方法和群联“aiDAPTIV+”合作，增强AI LLM的能力使AI训练模型在计算上更得力。并提供了综合的AI部署软硬体整合，让中小企业无需高昂的硬件配置即可执行主流的AI LLM运算，通过Edge AI软件化解方法(如NVIDIA AI Enterprise(NVAIE)、Edge AI SDK和DeviceOn)的合作，进一步完善此生态体系，包括预训练模型、开发平台、工具和服务，有效地促进了AI应用的可及性。

“大家和群联的合作旨在降低企业进入AI领域的门槛，促进AI边缘运算及训练的更大也许，”研华嵌入式物联网平台事业群(全球)总经理张家豪表示，“创造的SQ aiDAPTIV+无缝地融合了研华的Edge AI SDK和服务，减少运用价格高昂的GPU和VRAM的必要性，使AI训练经过更加流畅。除了这些之后，它赋予边缘AI应用寻求企业或部门整合的潜在机会，轻松将AI转化为实用的企业方法。”

群联电子执行长潘健成表示，群联和研华的合作已经超过15年，双方从早期的USB DOM、CF卡、SATA SSD、到目前新鲜规格的PCIe 4.0/5.0 SSD等，群联和研华在边缘运算和工控体系的合作可以说是密不可分。这次群联推出独家专利的“aiDAPTIV+”技术，整合研华的AI边缘运算化解方法，不仅可共同助力全球工控领域客户打造“平民化”的GenAI落地方法，加速聪明工厂、聪明医疗、聪明物流等各种聪明应用的普及，更重要的是可以协助客户打造数据安全且可靠的地端GenAI环境，为下一代的聪明生活尽一份心力。

为深化产业驱动战略，携手伙伴助推新质生产力进步，研华将于5月至6月在青岛(5/22)、郑州(6/6)、广州(6/25)举办AIoT创造应用论坛，聚焦智能制造及聪明能源、智能设备、聪明城市、边缘智能四大产业展示AIoT技术和产业化解方法，同享成功案例，推动产业数智化转型，快快扫码报名参与吧!

（来源：研华）