2024全球人工智能大会(WAIC)将于7月8日至10日在上海召开，专注云端服务器级的通用高性能计算芯片的上海天数智芯半导体有限企业(下面内容简称“天数智芯”)受邀参展(展位号：H1-A724)。在本次大会上，天数智芯将携国内第一款全自研、GPU架构下的7纳米云端训练芯片BI第一次公开了WAIC。

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　　天数智芯于2024年正式启动 7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片设计，是中国第一家GPGPU云端芯片及超级算力体系提供商，企业瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场，化解核心算力瓶颈难题。本次天数智芯旗下新鲜GPGPU芯片——BI公开了WAIC,将带来以AI为代表的高性能计算领域最前沿的动给。

　　BI芯片第一次公开了WAIC

　　此次参展的BI芯片，是国内第一款全自研、GPU架构下的7纳米云端训练芯片，这款芯片采用7纳米制程、容纳240亿晶体管及采用2.5D CoWoS晶圆封装技术，支持FP32,FP16,BF16,INT8等多精度数据混合训练，支持片间互联，单芯算力每秒147T@FP16。

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　　天数智芯7纳米云端训练BI芯片

　　BI芯片以同类产品1/2的芯片面积、更低的功耗，提供主流厂商产品近2倍的性能。它聚焦高性能和通用性、灵活性，为人工智能和相关垂直应用行业提供匹配行业高速进步的计算力，并通过标准化的软硬件生态为应用行业化解产品运用难、开发平台迁移成本大等痛点。

　　BI作为通用计算GPGPU主要具备下面内容几点特征：其一是统一的体系结构，支持通用计算和各类深度进修网络计算;其二是兼容主流通用计算编程接口及计算架构;其三是支持主流的深度进修开发框架：TensorFlow，Pytorch等;其四是支持深度进修神经网络的云端训练和推理;最后是支持数据中心即插即用。

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　　天数智芯7纳米云端训练BI芯片产品卡

　　天数智芯的BI芯片实现了多角度的技术创造，在生态、算力、应用迁移、产品可靠性等方面具备显著优势。同时，天数智芯和国内重要行业合作伙伴携手，从源头对设计进行定义和本土优化，为未来大的规模商业化奠定了坚实的基础。BI芯片及产品卡已于2024年3月正式对外公开并马上进入批量生产和商用交付，产品开发和商业应用进度领先国内同行1-2年时刻。

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