2月26日，高通技术企业推出高通®FastConnect™ 7900移动连接体系，是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的化解方法。利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，实现安全、丰盛的终端发现、接入和控制。

FastConnect 7900采用最新等级的射频前端模组和新一代高频并发技术，进一步提高技术性能。其中，高频并发技术作为Wi-Fi 7时代的一项决定因素创造，是多设备互联尝试的核心，也是高通®扩展个人局域网(XPAN)和Snapdragon Seamless尝试的基础。

高通技术企业副总裁兼移动连接业务总经理Javier del Prado表示：“高通FastConnect 7900是一项技术杰作，利用AI树立新标杆，并在6纳米的单芯片中集成领先的Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带功能。目前已有数百万部终端采用第一代高通Wi-Fi 7化解方法，基于此，FastConnect 7900开创了最新的连接方法，为用户最关注着的终端带来AI、近距离感知和多设备互联尝试等最新水平的功能。”

（来源：高通供稿）