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高通CEO安蒙发表年度公布信 高通总裁安蒙:5g+ai将成下一个重大技术变革

作者:admin 更新时间:2025-03-27
摘要:近日,高通公司总裁兼CEO安蒙发表年度公开信,简要分享了他对明年及未来的展望,以及高通为赋能人与万物智能互联的世界所做的工作。,高通CEO安蒙发表年度公布信 高通总裁安蒙:5g+ai将成下一个重大技术变革

 

  近日,高通企业总裁兼CEO安蒙发表年度公开信,简要同享了他对明年及未来的展望,以及高通为赋能人和万物智能互联的全球所做的职业。

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  下面内容为公开信全文:

  岁末将至,我想借此机会预祝大家新年高兴,并简要同享我对明年及未来的展望,以及高通为赋能人和万物智能互联的全球所做的职业。

有史以来最大的进步机遇

  作为高通企业总裁兼CEO,我对在2024年、特别是过去六个月里全球约45000名高通员工共同实现的巨大成果倍感自豪。虽然面临着疫情带来的不确定性以及供应链环境的诸多挑战,大家依然在2024财年实现了创纪录的营收,持续推进智能手机之外的业务多元化战略,连续五个季度保持半导体业务税前收益(EBT)超过100%的同比增长,并实现技术许可业务的稳步进步。

  这些成果所奠定的坚实基础,让我对2024年企业的进步前景充满信心。几乎全部行业对高通技术的需求都在加速增长,这是由于高通处于数字化转型和决定因素行业动向的交汇点,其中包括移动和PC的融合、5G赋能无线光纤、物理和数字空间的融合赋能元宇宙、5G云计算支持移动办公以及汽车行业变革等。随着数十亿终端接入网络及其智能化水平的提高,大家正在打造智能网联边缘。

  高通正迎来有史以来最大的进步机遇。大家拥有“统一的技术路线图”,在无线通信、高性能低功耗计算和终端侧AI方面独具优势的技术能力,正在助力高通实现从移动领域到汽车和物联网的综合业务增长,未来十年企业潜在市场规模将增长至目前的7倍以上。

  我坚信,高通进步正当时。

智能网联边缘是大家的新机遇

  IDC预计未来几年64%的数据将在传统数据中心之外产生。这意味着更多的数据智能处理将在终端和边缘侧完成。从智能手机、可穿戴设备到平板PC、PC和扩展现实(XR)终端,从边缘网络、汽车到工业物联网的广泛用例,高通处于智能网联边缘带来的广阔机遇的中心。

  智能网联边缘正在驱动云业务的增长,而高通独具优势,致力于成为生态体系的最佳技术合作伙伴。

推动变革性增长

  极少企业能够同时助力多个行业实现最新变革性增长。高通在至少四个行业具备这样的能力:计算、虚拟和增强现实、汽车以及工业。

  · PC给Arm架构的转型势不可挡:PC行业开始认识到采用移动技术、架构和用例的优势。如今众多厂商正在竞相设计并打造基于这些技术的下一代PC,以满足未来生产力、教学和联网娱乐的需求。大家在这一领域的早期投入、和微软的持续合作,以及近期对NUVIA的收购,使高通独具优势,能够助力推动这项转型、为整个行业提供支持。

  · 通往元宇宙的钥匙:物理和数字空间的融合已经发生而且正在加速,数字孪生在众多行业落地。骁龙XR平台赋能了当今大多数VR和AR终端。随着元宇宙的逐步形成,XR进步动向将进一步强化。高通在其中发挥的核心影响不会改变,大家将继续助力打造XR终端,支持消费者和企业进入数字全球。

  · 汽车数字底盘:随着汽车连接至云端、其智能化和自动驾驶水平的不断提高、并成为服务和创造的平台,汽车企业需要覆盖多个领域的先进技术能力。大家的骁龙数字底盘提供了一整套独具优势的技术组合,能够满足汽车企业的需求,助力其打造车载网联、智能交通、车对云、真正的数字座舱、先进驾驶辅助体系(ADAS)和自动驾驶化解方法。高通已和众多顶尖汽车制造商开展合作,近期大家公布了助力通用汽车打造凯迪拉克LYRIQ,以及助力宝马集团打造自动驾驶平台。

  · 工业4.0:高通的产品组合正在赋能众多行业数字化转型所需的边缘终端。大家的化解方法正在自动化、零售、物流、能源、医疗健壮和聪明城市等众多领域实现规模化落地。高通正在发挥决定因素影响,助力满足对始终在线的云连接、先进的终端侧处理和AI、以及获取实时数据和洞察的需求。

“统一的技术路线图”

  智能手机是全球规模最大的和云端相连的终端类型。随着全部其它类型终端连接至云端,它们都将需要已在智能手机实现商用的众多技术,包括连接、终端侧智能和高性能低功耗计算。大家在这些技术领域具备领先优势,能够支持企业持续扩展“统一的技术路线图”,从而赋能丰盛类型的边缘侧终端。

  高通拥有清晰的愿景、前沿的技术和行业顶尖的团队,使大家在不断变化的全球中能够尽早快速地把握最新机遇,并以技术支持行业和社区进步前行。

  再次祝愿大家新年高兴!我期待在明年二月的财报电话会上和大家同享更多信息。

(转载)