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莱迪思FPGA助力联想下一代网络边缘AI体验 莱迪斯芯片

作者:admin 更新时间:2025-03-27
摘要:1月6日,莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,宣布其屡获殊荣的CrossLink™-NX FPGA和专为AI优化的软件解决方案将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记本电脑中。,莱迪思FPGA助力联想下一代网络边缘AI体验 莱迪斯芯片

 

  1月6日,莱迪思半导体企业(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,公布其屡获殊荣的CrossLink™-NX FPGA和专为AI优化的软件化解方法将用于联想新鲜的ThinkPad X1系列笔记本PC中。最新的联想ThinkPad产品系列采用了莱迪思充分集成的客户端硬件和软件化解方法,能够在不损失性能或电池运用时刻的情况下提供优化的用户尝试,包括沉浸式交互、更好的隐私保护和更高效的协作。

  莱迪思半导体市场营销和业务进步副总裁Matt Dobrodziej表示:“大家的AI优化化解方法产品旨在满足希望实现更高智能的各种网络边缘应用的需求。大家很高兴能和联想合作,带来更加优异的用户尝试,提供更智能的人机交互、更好的隐私保护、协作和电源管理。”

  联想商用业务部个人PC和智能化解方法开发副总裁Luis Hernandez表示:“联想ThinkPad的壹个重要特征就是扩展也许性的界限,通过创造技术提供行业领先的用户尝试。大家很高兴和莱迪思半导体合作,通过始终感知的设备端低功耗AI技术引领智能PC激动人心的新时代。通过和莱迪思合作实现最新的计算机视觉功能,大家的ThinkPad X1用户将尝试到更为智能、更好的交互性和计算能力更强的PC尝试。”

  莱迪思在CES® 2024上推出的用于联想ThinkPad X1系列产品的端到端化解方法包括下面内容莱迪思产品:

  · 莱迪思CrossLink-NX FPGA:CrossLink-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台,可提供同类产品最佳的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能等特性,帮助开发人员构建适用于计算、工业、汽车和消费电子应用的创造嵌入式视觉和AI化解方法。

  · 莱迪思sensAI™化解方法集中:莱迪思sensAI化解方法荣获2024年CES创造奖,该产品提供现成的AI/ML工具、IP核、硬件平台、参考设计和示范、定制设计服务以及由Mirametrix®提供的Glance,设计团队可以运用这些资源快速开发新的网络边缘设备并将其快速推给市场。Mirametrix的Glance注意力感知软件是一种应用层技术,可实现安全隐私、数字健壮、智能协作和进步生产力等相关功能,引领消费电子和汽车市场的新一代天然人机交互创造。

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